摘要
共晶Sn-58Bi钎料凭借其低熔点、优良的润湿性和力学性能等优势,在电子封装、热管理等领域展现出巨大潜力。
然而,传统熔铸法制备的Sn-Bi钎料存在组织粗大、性能不均匀等问题,限制了其应用。
双辊快速凝固技术作为一种高效、可控的材料制备方法,能够有效细化晶粒、改善组织均匀性,进而提升钎料的综合性能。
本文综述了Sn-Bi共晶钎料的特性、应用及研究现状,重点阐述了双辊快速凝固技术的基本原理、工艺特点及影响因素。
此外,还分析了双辊快速凝固Sn-58Bi共晶钎料的组织与性能关系,并展望了其未来发展方向。
关键词:Sn-58Bi共晶钎料;双辊快速凝固;组织控制;性能优化;电子封装
1.绪论随着电子工业的迅速发展,对电子封装材料提出了更高的要求,例如低温焊接、高可靠性等。
Sn-Bi共晶钎料凭借其低熔点(139℃)、优良的润湿性、良好的力学性能以及低成本等优势,在电子封装、热管理等领域展现出巨大潜力,成为替代传统铅基钎料的理想选择[1-3]。
然而,传统熔铸法制备的Sn-Bi钎料存在一些难以克服的缺点,例如组织粗大、成分偏析、性能不均匀等,这些问题限制了其应用。
为了克服上述问题,研究人员不断探索新的制备工艺,以期获得性能更加优异的Sn-Bi钎料。
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