摘要
随着无线通信技术的迅猛发展，对微波器件小型化、高性能化的需求日益迫切。
3-dB混合耦合器作为一种重要的微波无源器件，广泛应用于平衡放大器、混频器、相控阵天线等领域，其小型化设计成为当前研究的热点。
本文首先介绍了3-dB混合耦合器的基本概念、工作原理以及应用领域，接着重点综述了近年来国内外学者在贴片型3-dB混合耦合器小型化设计方面所取得的研究成果，包括加载枝节线、开槽结构、新型耦合结构等方法，并对其优缺点进行分析比较。
最后，对贴片型3-dB混合耦合器小型化设计的未来发展趋势进行了展望。
关键词：3-dB混合耦合器；小型化；贴片型；枝节线；开槽结构
3-dB混合耦合器是一种重要的微波无源器件，其在输入端口输入信号后，能够将信号功率平均分配到两个输出端口，或将两个输入端口的信号合并到一个输出端口，并且两个输出端口的信号相位相差90°。
3-dB混合耦合器广泛应用于平衡放大器、混频器、相控阵天线、Butler矩阵等微波电路中，其性能指标直接影响着整个系统的性能。
随着现代无线通信系统朝着小型化、轻量化、高集成度方向发展，对3-dB混合耦合器的小型化设计提出了更高的要求。
贴片型3-dB混合耦合器由于其结构紧凑、易于集成、成本低廉等优点，成为近年来研究的热点。
然而，传统的贴片型3-dB混合耦合器尺寸较大，难以满足现代微波电路小型化的需求。
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